เมื่อไรตัวเชื่อมต่อกำลังทำงานกระแสที่ผ่านสร้างความร้อนที่จุดสัมผัสทำให้อุณหภูมิสูงขึ้นซึ่งเป็นการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิของขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ ตัวเชื่อมต่อที่มีกระแสสูงจะต้องพิจารณาผลกระทบที่เพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ USCAR -2-2013 5. 3.3 กำหนดว่าการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิจะต้องต่ำกว่า 550C ภายใต้ปัจจุบันที่ได้รับการจัดอันดับ การทดสอบนี้ใช้เพื่อกำหนดความสามารถในการรับกระแสสูงสุดของระบบเชื่อมต่อที่อุณหภูมิห้องและเป็นประสิทธิภาพหลักของตัวเชื่อมต่อกระแสสูง
1. อุณหภูมิเพิ่มขึ้นคืออะไร?
การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิเป็นผลมาจากความต้านทานต่อวัสดุจำนวนมาก ความต้านทานจำนวนมากถูกกำหนดโดยรูปร่างของขั้วและความต้านทานของวัสดุ การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิของเทอร์มินัลขึ้นอยู่กับของเสียจากพลังงานความร้อนที่เกิดจากการถ่ายเทความร้อนในระหว่างกระบวนการสร้างความร้อน ดังนั้นการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิสามารถกล่าวได้ว่าขึ้นอยู่กับความสามารถในการถ่ายเทความร้อนของวัสดุเทอร์มินัลขนาดปัจจุบันและการพาความร้อนของขั้วต่อ
2. ความยากลำบากที่พบในเทคโนโลยีการทดสอบอุณหภูมิ
สำหรับตัวเชื่อมต่อกระแสสูงที่มีการออกแบบจริงที่ซับซ้อนเป็นไปไม่ได้ที่จะได้รับค่าที่แม่นยำโดยใช้สูตรง่าย ๆ เหตุผลมีดังนี้: ประการแรกเนื่องจากการกระจายความร้อนการพาความร้อนของอากาศมีบทบาทสำคัญในระดับอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นจริงและพื้นที่การถ่ายเทความร้อนไม่สามารถกำหนดได้อย่างถูกต้องเนื่องจากรูปร่างที่ซับซ้อน ประการที่สองจุดสำคัญของการสร้างความร้อนการต้านทานจุดสัมผัสของคู่ติดต่อและความต้านทานจุดจีบต้องใช้ความสามารถในการคำนวณที่เพียงพอและประสบการณ์จริงเพื่อให้ได้ค่าที่สมเหตุสมผลและแม่นยำ ใน บริษัท ส่วนใหญ่การทำนายและการปรับปรุงประสิทธิภาพการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมินี้ขึ้นอยู่กับผลการทดสอบในทางปฏิบัติ การไร้ความสามารถในการยืนยันประสิทธิภาพการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิในระหว่างการออกแบบผลิตภัณฑ์ได้กลายเป็นคอขวดที่ จำกัด การพัฒนาตัวเชื่อมต่อกระแสสูง
3. เทคโนโลยีการจำลองอุณหภูมิเพิ่มขึ้น
ด้วยการใช้เครื่องมือจำลอง CAE เราสามารถสันนิษฐานได้ว่าตัวเชื่อมต่อกระแสสูงนั้นประกอบด้วยวัสดุที่แตกต่างกันทั้งหมด ในระหว่างกระบวนการถ่ายเทความร้อนชิ้นส่วนเทอร์มินัลจะสร้างความร้อนผ่านกระแสไฟฟ้าและความต้านทานจุดสัมผัสจะถูกนำไปใช้กับส่วนจุดสัมผัสที่สอดคล้องกันและความต้านทานจุดจีบที่สอดคล้องกันถูกนำไปใช้กับชิ้นส่วนจีบและความร้อนจะถูกถ่ายโอนไปยังอื่น ๆ ชิ้นส่วน (เช่นสายเคเบิลและเข็มพินกลม ฯลฯ ) ผ่านการนำความร้อน ในเวลาเดียวกันชิ้นส่วนที่สัมผัสทั้งหมดจะถูกถ่ายโอนอย่างรวดเร็วด้วยอากาศเพื่อให้ได้จุดประสงค์ของการกระจายความร้อน
ขั้นตอน CAE สำหรับการวิเคราะห์การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิมีดังนี้:
ขั้นตอนที่ 1: สร้างแบบจำลองการเชื่อมต่อเทอร์มินัลชายและหญิงสำหรับตัวเชื่อมต่อแรงดันสูงและกระแสสูง
ขั้นตอนที่ 2: สร้างแบบจำลองสายเคเบิลสำหรับการเชื่อมต่อของตัวเชื่อมต่อที่ปลายทั้งสองในการทดสอบอุณหภูมิเพิ่มขึ้น;
ขั้นตอนที่ 3: ใช้โหลดปัจจุบันโหลดและโหลดแรงดันไฟฟ้ากับสายเคเบิลที่ปลายทั้งสองของตัวเชื่อมต่อ) (เช่น 200A, 250A);
ขั้นตอนที่ 4: ใช้โหลดอัตราการสร้างความร้อนที่สอดคล้องกันกับกกของคู่ที่ติดต่อและตัวสายเคเบิลของส่วนจีบขั้ว;
ขั้นตอนที่ 5: ใช้อุณหภูมิแวดล้อม 25 องศาและใช้สัมประสิทธิ์การพาความร้อนตามธรรมชาติกับพื้นผิวที่สัมผัส
ขั้นตอนที่ 6: คำนวณโหลด;
ขั้นตอนที่ 7: แยกอุณหภูมิความต้านทานและผลลัพธ์ความหนาแน่นกระแส
จากการตรวจสอบการทดลองอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นมักจะเสถียรหลังจาก 0. 5 ~ 1.5 ชั่วโมง
