วิธีการ / ขั้นตอนที่ 1:
ออกแบบแผนภาพตามความต้องการของฟังก์ชั่นวงจร การออกแบบแผนภาพส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของแต่ละองค์ประกอบตามความต้องการของการก่อสร้างที่เหมาะสมผ่านแผนภาพสามารถสะท้อนฟังก์ชั่นที่สําคัญของแผงวงจร PCB และความสัมพันธ์ระหว่างส่วนประกอบต่าง ๆ ได้อย่างถูกต้อง การออกแบบแผนภาพแผนผังเป็นขั้นตอนแรกในกระบวนการผลิต PCB และยังเป็นขั้นตอนที่สําคัญมาก โดยปกติแล้วซอฟต์แวร์ที่ใช้สําหรับการออกแบบแผนผังวงจรคือ PROTEl
วิธีการ / ขั้นตอนที่ 2:
หลังจากการออกแบบแผนผังเสร็จสมบูรณ์แต่ละองค์ประกอบจะต้องบรรจุผ่าน PROTEL เพื่อสร้างและตระหนักถึงกริดที่มีลักษณะและขนาดเท่ากัน หลังจากแก้ไขแพคเกจคอมโพเนนต์แล้ว ให้ดําเนินการแก้ไข/ตั้งค่าการกําหนดลักษณะ/พิน 1 เพื่อตั้งค่าจุดอ้างอิงบรรจุภัณฑ์ที่หมุดแรก จากนั้นดําเนินการตรวจสอบกฎรายงาน/คอมโพเนนต์เพื่อตั้งค่ากฎทั้งหมดที่จะตรวจสอบ และ ตกลง ณ จุดนี้แพคเกจถูกสร้างขึ้น
วิธีการ / ขั้นตอนที่ 3:
PCB ถูกสร้างขึ้นอย่างเป็นทางการ หลังจากสร้างเครือข่ายแล้วตําแหน่งของแต่ละองค์ประกอบจะต้องวางไว้ตามขนาดของแผง PCB เมื่อวางไว้มีความจําเป็นต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่าโอกาสในการขายของแต่ละองค์ประกอบไม่ข้าม หลังจากการจัดวางส่วนประกอบเสร็จสมบูรณ์การตรวจสอบ DRC จะดําเนินการเพื่อกําจัดข้อผิดพลาดการข้ามพินหรือตะกั่วในระหว่างการเดินสายของแต่ละองค์ประกอบ เมื่อข้อผิดพลาดทั้งหมดถูกกําจัดกระบวนการออกแบบ PCB ที่สมบูรณ์จะเสร็จสมบูรณ์
วิธีการ / ขั้นตอนที่ 4:
ใช้กระดาษคาร์บอนพิเศษเพื่อพิมพ์แผนภาพ PCB ที่ออกแบบมาผ่านเครื่องพิมพ์อิงค์เจ็ทแล้วกดด้านข้างของแผนภาพวงจรพิมพ์กับแผ่นทองแดงและในที่สุดก็วางไว้บนตัวแลกเปลี่ยนความร้อนสําหรับการพิมพ์ความร้อน หมึกแผนภาพวงจรติดกาวกับแผ่นทองแดง
วิธีการ / ขั้นตอนที่ 5:
บอร์ดระบบ เตรียมสารละลายผสมกรดกํามะถันและไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์ในอัตราส่วน 3:1 จากนั้นใส่แผ่นทองแดงที่มีคราบหมึกเข้าไปรอประมาณสามถึงสี่นาทีรอให้ทุกส่วนของแผ่นทองแดงยกเว้นคราบหมึกที่จะกัดกร่อนจากนั้นถอดแผ่นทองแดงออกแล้วล้างออกด้วยน้ําสะอาด
วิธีการ / ขั้นตอนที่ 6:
หมัด ใช้สว่านเจาะรูเพื่อเจาะรูบนแผ่นทองแดงที่ต้องการรู หลังจากเสร็จสิ้นให้แนะนําส่วนประกอบที่ตรงกันแต่ละส่วนประกอบที่ด้านหลังของแผ่นทองแดงเพื่อแนะนําหมุดสองตัวขึ้นไปจากนั้นใช้เครื่องมือเชื่อมเพื่อเชื่อมส่วนประกอบเข้ากับแผ่นทองแดง
วิธีการ / ขั้นตอนที่ 7:
หลังจากงานบัดกรีเสร็จสมบูรณ์ให้ทําการทดสอบที่ครอบคลุมของแผงวงจรทั้งหมด หากมีปัญหาในระหว่างการทดสอบคุณต้องกําหนดตําแหน่งของปัญหาผ่านแผนภาพที่ออกแบบในขั้นตอนแรกแล้วบัดกรีหรือเปลี่ยนส่วนประกอบอีกครั้ง เมื่อการทดสอบผ่านเรียบร้อยแล้วแผงวงจรทั้งหมดจะเสร็จสมบูรณ์
